融资融券交易 宏昌电子(603002.SH)孙公司拟投建高端覆铜板及半固化片建设项目等

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智通财经APP讯，宏昌电子(603002.SH)发布公告，公司全资孙公司珠海宏仁电子材料科技有限公司与珠海经济技术开发区经济发展局签订《项目投资协议》，投资建设“珠海宏仁二期扩建自动化及智能制造项目”，项目投资金额不低于人民币1.9亿元，其中固定资产投资约人民币1.8亿元。

同时，公司全资孙公司珠海宏仁电子材料科技有限公司与珠海经济技术开发区管理委员会签订《项目投资协议》，投资建设“珠海宏仁高端覆铜板及半固化片建设项目”新建项目，项目投资金额不低于约人民币8.0亿元，其中固定资产投资不低于约人民币7.0亿元。

本投资项目后续如果成功实施，可实现新增年产高端覆铜板1,080万张及半固化片2,400万米融资融券交易，产品主要面向AI服务器、数据中心、高端消费电子等市场对高阶高频高速PCB材料的需求;有助于公司进一步强化“长三角+珠三角”双核心产能布局，提升区域协同及市场服务能力，同时顺应AI基建发展浪潮，满足下游快速增长的市场需求，符合公司主营业务发展战略，对公司后续发展产生积极影响。